Production
Nos 3 lignes d’assemblage automatisées sont à la fine pointe de la technologie, maintenue grâce à un calendrier électronique, elles permettent de minimiser l’intervention humaine. Les composants acceptés sont entre autre : BGA, CSP, puce Flip Chip.
Intégration mécanique
Notre main d’œuvre qualifiée effectue la mise en boitier de l’électronique. Afin d’assurer l’efficacité et une qualité de production, nous fabriquons des gabarits d’assemblage spécifiques à chaque produit.
Emballage
Nous sommes en mesure d’exécuter l’emballage final, c’est-à-dire, la dernière étape avant que le produit puisse se rendre directement chez vos clients.
Service clé en main
Nous offrons une solution complète, en procédant à l’analyse aiguë de vos besoins nous pouvons vous proposer des solutions adaptées qui va de l’impression 3D, en passant par le prototypage jusqu’à la mise en boitier et l’emballage final des produits.
La souplesse de nos chaines de montage ultramodernes assure que tous les besoins prescrits par notre clientèle soient satisfaits : des produits finis de la plus haute qualité, des livraisons ponctuelles et des coûts plus que concurrentiels sur le marché de la sous-traitance électronique.
Une vitesse de production exceptionnelle
Notre capacité de fabrication s’adapte aux petites et aux grande séries, autant pour le montage en surface (SMT) que pour l’assemblage par insertion (TH) et des circuits hybrides comportant deux technologies. Nos machines de placement de composants nous permettent d’appliquer jusqu’à 50 000 composants à l’heure et la dimension des pièces peut aller jusqu’à 01005. Le soudage à la vague, à la vague sélective ainsi qu’à la main, sont trois options facilitant la rapidité d’exécution tout en respectant des normes de qualité élevés.
Procédé RoHS disponible
Conscient de la demande du marché et des enjeux en cause, nous offrons, lorsque souhaité, une solution répondant à la directive européenne. Cette procédure inclus la recherche de composant répondant aux exigences, ainsi que la possibilité de souder sans plomb.
Voici un résumé de nos équipements d’assemblage:
- 3 Lignes d’assemblage SMT
- Inspection optique de la pâte à braser (SPI)
- Marquage de PCB au laser (code QR)
- Validation de procédé SMT par Rayons X
- Test automatisé optique et électrique (Flying Probe)
- 3 vagues sélectives pour installation de pièces « Through Hole » complexes
- 1 wave traditionnelle pleine largeur
- 10 lignes d’assemblage (mise en boîtier) multi produits
- 10 lignes d’assemblage (mise en boîtier) dédiées
- Fabrication de harnais électriques intégrés au circuit
- Encapsulation avec uréthane
- Suivi de production informatisé avec affichage interactif
